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切割工藝

激光切割

發(fā)布時(shí)間 2021-01-12     發(fā)布人: admin     瀏覽次數(shù):1341

    激光切割是由激光器產(chǎn)生的激光束,通過(guò)一系列反射鏡的傳輸,由聚焦鏡聚焦到工件表面,在焦點(diǎn)處產(chǎn)生局部高溫,使工件的被加熱點(diǎn)瞬間熔化或汽化形成割縫。同時(shí)在切割的過(guò)程中加以輔助氣體將割縫處的熔渣吹出,終達(dá)到加工的目的。

    除用于切割各種高熔點(diǎn)材料、耐熱合金和超硬合金等特種金屬材料外,也可切割半導(dǎo)體材料、非金屬材料以及復(fù)合材料。

    激光切割主要以中薄板為主,切割材料范圍非常廣,激光切割速度快,加工精度高,割縫非常窄,一般無(wú)需后續(xù)加工處理。但激光切割成本高,初期投入和后期維護(hù)都需要較高的成本。

    可切割材料常規(guī)厚度: 0.3mm至20mm

    切割速度:300——20000mm/min

主要特點(diǎn):

●板材切割割縫窄

●切割表面光滑、垂直度好

●切割質(zhì)量高

●切割材料廣

主要應(yīng)用行業(yè):鋼結(jié)構(gòu)、精密機(jī)械、汽車(chē)、儀器儀表、銘牌廣告、工藝品、電氣電子產(chǎn)品、包裝。


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